图1 高精度贴片机可靠性分析阶段汇报会议

本次会议在省科学院智能制造研究所曾文浩高级工程师的主导下，由郭伟科（高工）、毛璐瑶（工程师）、龙旦风（高工）三位首席技术专家领衔，就2023年6月-2023年11月开展的高精度贴片机静态和动态测试分析，进行了详细的汇报，对贴片机空载、负载准静态、结构及运动动态性能实验数据分析结果看，木几贴片机的静态刚度良好，动态运动特性表现稳定，下一步还将继续优化，并对优化后的运动速度、加速度、几何精度、定位精度等方面继续分析测试和提升。    

图2 广东省科学院智能制造研究所可靠性现场测试分析

木几公司高度重视贴片机可靠性稳定性，此次出席会议有吴志达董事长、程治国总工程师等技术、品质部负责人，充分肯定并认可省科学院智能制造研究所对贴片机性能测试及可靠性分析工作，并提出下一步的可靠性目标，让国产贴片机可靠性再创新高，做好中国人自己的贴片机！

图3 吴志达董事长亲自主持并参与贴片机可靠性分析会    

随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。中国大陆先进封装市场正成为提升产业链能力的一大方向，加上新兴市场的需求增长，国产封装设备面临巨大缺口。在贴片机市场，高速度、高精度、高效率和高稳定性的贴片机研发成为封装设备国产化的拦路虎。

木几自成立以来，始终坚持自主创新，已自主掌握贴片机高速、高精度、高效率等核心技术，为让装备既好用又耐用，真正媲美国外品牌，2022年木几公司与广东省科学院智能制造研究所合作共建国内首个“精密电子表面贴装装备联合技术中心”以来，双方紧密合作，先后派出骨干力量参与中心的建设和运营，掌握SMT贴片机技术研究现状和国内外发展动向，并以国产SMT贴片机装备可靠性和稳定性为目标，在装备可靠性、稳定性，以及人才、技术、产业融合等方面深入合作，实现产学研紧密结合。

图4 联合技术创新中心成立仪式

本次技术合作是在SMT贴片机的仿真分析、可靠性分析优化、提升产品性能、产品数字化信息化等方面进行深度融合。双方确信在共同努力下，解决了装备可靠性和稳定性并不断优化保持，国产贴片机将迎来春天，将惠及国内众多电子信息制造业，实现降本增效，推动我国由电子制造大国向全球电子制造强国迈进！