2014 年26日 Nepcon South China（ SMT 贴片机供应商 SMT 贴装平台。该平台名称为E-速度达到E-精度达到 01005 到 x 110 毫米的广泛元器件贴装范围。E by SIPLACE 有着以往中速机所不具备的闪光特性。数字成像系统能够借助元器件特定的照明设置，以高分辨率检查每个元器件。每个吸嘴则配备有贴装压力传感器，可确保以最佳的压力贴装元器件，即使E by SIPLACE 具备的另一个出色特性是

明确的增长之路
全新 E by SIPLACE 的推出带给市场的一个明确的信号是表明ASM Assembly Systems正在扩展其增长战略，进入以前公司未涉足的细分市场。ASM Assembly Systems的 E-团队业务开发经理 Andreas Brockt 表示：“我们听取了大量的中速应用市场的意见，建立了一个特别小组，开发了全新的贴片机。在贴装质量、精确度、速度和易用性方面，E by SIPLACE 树立了同类产品中的新标杆。E by SIPLACE 的创新远远不仅仅限于成像系统、贴装头、E-供料器和软件等技术。我们的在线服务概念和庞大的分销网络，以及全球合作伙伴网络，也将能够全面满足当今的中速细分市场客户的需求。在我们的内部工厂完成测试之后，我们将携手我们中国区的 EMS 客户，进入现场测试阶段。”